PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC)，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。 試驗(yàn)名稱 溫度 濕度 時(shí)間 檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說(shuō)明 JEDEC-22-A102 100%R.H. 168h 其它試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336h IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn) 100%R.H. 100 h 銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m IC-Auto Clave試驗(yàn) 100%R.H. 288h 低介電高耐熱多層板 100%R.H. 192h PCB塞孔劑 100%R.H. 192h PCB-PCT試驗(yàn) 100%R.H. 30min 檢查：分層、氣泡、白點(diǎn) 無(wú)鉛焊錫加速壽命1 100%R.H. 8h 相當(dāng)于高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV 無(wú)鉛焊錫加速壽命2 100%R.H. 16h 相當(dāng)于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV IC無(wú)鉛試驗(yàn) 100%R.H. 1000h 500小時(shí)檢查一次 液晶面板密合性試驗(yàn) 100%R.H. 12h 100%R.H. 24h 半導(dǎo)體封裝試驗(yàn) 100%R.H. 500、1000 h PCB吸濕率試驗(yàn) 100%R.H. 5、8h FPC吸濕率試驗(yàn) 100%R.H. 192h PCB塞孔劑 100%R.H. 192h 低介電率高耐熱性的多層板材料 100%R.H. 5h 吸水率小于0.4～0.6% 高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 100%R.H. 5h 吸水率小于0.55～0.65% 高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗(yàn) 100%R.H. 3h PCT試驗(yàn)完畢之后進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(yàn)( 微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond) 100%R.H. 168h 車用PCB 100%R.H. 50、100h 主機(jī)板用PCB 100%R.H. 30min GBA載板 100%R.H. 24h 半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗(yàn) 100%R.H. 8h
PCT對(duì)PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
