一、 FPC引腳（金手指）中心距與間隙選擇
1、一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距（pitch）要≥1.0mm，因為大間距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路。
如因產(chǎn)品空間不足，pitch也可選擇在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情況下采用焊錫工藝往往會降低良品率，如果要保證較高良品率，必須對引腳設(shè)計及焊錫量的選擇有足夠的經(jīng)驗。
2、金手指之間的間隙一般≥0.5mm，約為引腳中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的長度一般為2~4mm
1、在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制（錫少會有焊接不牢固現(xiàn)象，錫多易造成連錫短路)，在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝，錫量約0.03~0.1mm厚。
2、根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計選擇合適錫量，可控制鋼網(wǎng)開孔大小限制錫膏量。
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