CHH608
(W608)
符合： GB E5018-C1
相當：AWS E8018- C1
說明：CHH608是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬在-60℃時金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學成分： (%)
| C | Ni | Si | Mn | P | S |
| ≤0.12 | 2.00-2.75 | ≤0.80 | ≤1.25 | ≤0.030 | ≤0.030 |
熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）
| 抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服強度 бs(MPa) | 伸長率 δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
| -60℃ | |||
| ≥550 | ≥460 | ≥19 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.2% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）
| 焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流（A） | 90-120 | 140-180 | 180-210 |
注意事項：
1、焊前焊條須經(jīng)過400℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
CHH607 熔敷金屬化學成分： (%)
熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）
藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）
注意事項： | |||||||||||||||||||||||||||||
