優(yōu)點(diǎn)
由于具有高處理速度，CPU可以實(shí)現(xiàn)非常短的機(jī)器循環(huán)時(shí)間。
S7-300系列CPU可以為各種應(yīng)用提供合適的解決方案，客戶只需為特定任務(wù)實(shí)際需要的性能付款
新聞:白山西門(mén)子S7-300數(shù)字量輸入輸出模塊參數(shù)
S7-300建立在模塊式的組態(tài)上，無(wú)需I/O模塊的插槽規(guī)則
現(xiàn)有豐富的模塊可用于集中組態(tài)和搭配ET 200M實(shí)現(xiàn)分布式組態(tài)。
集成的PROFINET接口可以實(shí)現(xiàn)控制器的簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)化，與其它運(yùn)行管理等級(jí)方便的進(jìn)行數(shù)據(jù)交換
模塊寬度窄，可以實(shí)現(xiàn)緊湊式的模塊設(shè)計(jì)或者小型控制柜。
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能夠把強(qiáng)大的CPU與工業(yè)以太網(wǎng)/PROFINET接口、集成的工藝功能或故障防護(hù)設(shè)計(jì)集成在一起，從而避免附加。
S7-300可以實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省和模塊式組態(tài)。除了模塊，只需要一條DIN安裝軌用于固定模塊并把它們旋轉(zhuǎn)到位。
這樣就實(shí)現(xiàn)了堅(jiān)固而且具有EMC兼容性的設(shè)計(jì)。
隨用隨建式的背板總線可以通過(guò)簡(jiǎn)單的插入附加的模塊和總線連接器進(jìn)行擴(kuò)展。S7-300系列豐富的產(chǎn)品既可以用于集中擴(kuò)展，也可用于構(gòu)建帶有ET 200M的分布式結(jié)構(gòu)；因此實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)的備件控制。
新聞:白山西門(mén)子S7-300數(shù)字量輸入輸出模塊參數(shù)與傳統(tǒng)工廠里的模具相比，軟件改變起來(lái)更快、更便宜。不過(guò)，與有著700億美元規(guī)模的機(jī)床市場(chǎng)相比，增材制造仍然是個(gè)小不點(diǎn)。但是它擴(kuò)展迅速，而且并不只是在衛(wèi)生領(lǐng)域。總體來(lái)看，據(jù)Wohlers估計(jì)，2015年3D打印產(chǎn)品和服務(wù)增長(zhǎng)了26%，價(jià)值接近52億美元。而這只是規(guī)模龐大的工業(yè)制造市場(chǎng)的九牛之一毛。據(jù)管理咨詢公司麥肯錫估計(jì)，如果算上所帶來(lái)的更好產(chǎn)品、更低的價(jià)格以及健康狀況的改善，到2025年3D打印技術(shù)可能會(huì)產(chǎn)生每年高達(dá)5500億美元的經(jīng)濟(jì)影響力。
