060G3727上海傳感器060G1162夏日促銷
海歐臬ounie自動化設(shè)備有限公司優(yōu)勢供應(yīng)ADVANTECH研華輸入模塊，ADVANTECH研華I/O模塊，ADVANTECH研華APAX CPU,ADVANTECH研華APAX適配器，研華ADVANTECH控制器，研華ADVANTECH端子板，研華ADVANTECH通訊卡，ADVANTECH研華ADAM系列模塊等全系列產(chǎn)品
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CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。060G3727上海傳感器060G1162夏日促銷
ADAM-4016
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