自20世紀(jì)60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光恒溫錫焊的應(yīng)用已極為普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。
截止2013年，F(xiàn)PC全球產(chǎn)值約113億美元，占全球PCB比例為20.1%。全球FPC的面積為4630萬(wàn)平方米，占全球PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國(guó)FPC產(chǎn)值是38.3億美元。
FPC軟板是一種最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
FPC軟板的應(yīng)用
FPC軟板的應(yīng)用
FPC軟板的發(fā)展特點(diǎn)
電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC是近幾年來(lái)發(fā)展最快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn)，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)。
FPC軟板的傳統(tǒng)焊錫工藝的缺點(diǎn)
傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊錫無(wú)鉛化的推行必將成為大勢(shì)所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊錫難題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。而激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問(wèn)題。松盛光電激光錫焊采用無(wú)接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到部位進(jìn)行焊錫。為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)可靠的加工保障。
單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)
松盛光電激光恒溫錫焊實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成；PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對(duì)焊錫對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對(duì)于溫度的高精度焊錫加工，如微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等。
