高純度球型硅微粉的用途 玻璃鋼用硅微粉廠家
SIO2
92.8%
AL2O3
0.76%
FE2O3
0.52%，
CAO
0.31%
MG
0.53%
C
1.5%
K2O
2.2%
NA2O
0.58%
灼減量
0.8%
硅微粉化學(xué)成分及含量;
高純度球型硅微粉可以大大提高材料的耐磨、耐侯、抗沖擊、抗壓、抗拉、阻燃、耐電弧絕緣和抗紫外線輻射等特性。
球形硅微粉的主要用途及性能
為什么要球形化？
1，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
硅微粉主要特點(diǎn)：
1、產(chǎn)品純度高、白度好、 粒度分布均勻；
2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性優(yōu)良；
3、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除與氫氟蒜和強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng)外，不與其他任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)；
4、吸油量低、粘度低，分散性和流動(dòng)性好；
5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；
6、高度性，提高涂膜的抗刮傷性。
膠粘劑用硅微粉，可以用于風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑領(lǐng)域，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強(qiáng)度高、抗疲勞。
蜂窩陶瓷用硅微粉，汽車(chē)尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和氧化鋁、硅微粉等多種材料經(jīng)混合、擠出成型、干燥、燒結(jié)等加工制得。
硅材料生產(chǎn)的硅微粉具有適當(dāng)?shù)牧６确植迹沟梅涓C陶瓷制品成型和燒結(jié)的良率較高，制品熱穩(wěn)定性好。
