廣州硅膠填料硅微粉 球形硅微粉的特性及應(yīng)用
球形硅微粉的特性及應(yīng)用：
球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。
球形石英粉末具有良好的活動性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。
硅微粉是一種無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高檔油漆、橡膠、國防等領(lǐng)域·。硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
硅膠填料硅微粉，硅橡膠用硅微粉是用高純度的天然石英，通過煅燒處理獨特的清洗及無鐵研磨工藝生產(chǎn)加工而成，其色白、質(zhì)純,透明度高。
硅膠填料硅微粉具有化學(xué)穩(wěn)定性、耐酸堿，比表面積大、空隙發(fā)達(dá)，表面活性大，分散性能好,吸油率低，增稠性強(qiáng)，耐高溫，電絕緣性好，抗紫外線,與硅膠攪拌或加熱不會變色等特性。
銘域硅膠填料硅微粉環(huán)、氧膠填料硅微粉集多年生產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗，工藝成熟而具有穩(wěn)定的物理、化學(xué)特性及合理、可控的粒度分布。
硅微粉主要特點：
1、產(chǎn)品純度高、白度好、 粒度分布均勻；
2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性優(yōu)良；
3、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定；
4、吸油量低、粘度低，分散性和流動性好；
5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；
6、高度性，提高涂膜的抗刮傷性；
硅微粉是一類用途極為廣泛的無機(jī)非金屬材料，具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高，硅微粉系列產(chǎn)品是由純凈石英粉經(jīng)先進(jìn)的超細(xì)磨工藝流程加工而成。
各種硅微粉的具體用途：
1. 硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
5.超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造高級陶瓷。
廣州硅膠填料硅微粉 球形硅微粉的特性及應(yīng)用
