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中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)及前景投資預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年
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【報(bào)告編號(hào)】:21280
【出版時(shí)間】:2022年10月
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:emil電子版或特快專(zhuān)遞
【報(bào)告目錄】
章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類(lèi)
1.1.3 投資價(jià)值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類(lèi)別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對(duì)比
第二章 2020-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.1.2 市場(chǎng)區(qū)域分布
2.1.3 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.2.2 國(guó)產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營(yíng)收
2.2.5 對(duì)外貿(mào)易狀況
2.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
2.3.6 成長(zhǎng)能力分析
2.3.7 量分析
2.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場(chǎng)需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)主體部門(mén)
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2022年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2022年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 國(guó)內(nèi)主要廠商
4.2.2 國(guó)內(nèi)中標(biāo)情況
4.2.3 國(guó)產(chǎn)化率情況
4.2.4 國(guó)內(nèi)需求分析
4.3 2020-2022年cvd設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.3.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6 細(xì)分市場(chǎng)格局
4.4 2020-2022年pvd設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類(lèi)型對(duì)比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.4.6 市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡(jiǎn)介
5.1.2 技術(shù)基本分類(lèi)
5.1.3 技術(shù)研究進(jìn)展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來(lái)發(fā)展展望
5.2 化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展
5.2.1 化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點(diǎn)
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.1.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.2 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第七章 2020-2022年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線(xiàn)占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對(duì)比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 封裝領(lǐng)域
7.4.1 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 封裝市場(chǎng)規(guī)模狀況
7.4.5 封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2020-2022年國(guó)外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（amat）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2 泛林半導(dǎo)體（lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3 東京電子（b）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4 先晶半導(dǎo)體（asmi）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章 2019-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.7 競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來(lái)前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6 競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來(lái)前景展望
9.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6 競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來(lái)前景展望
9.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6 競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來(lái)前景展望
9.5 江蘇納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.5.6 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)解析
10.1 半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資性
10.1.3 項(xiàng)目投資可行性
10.1.4 項(xiàng)目投資概算
10.1.5 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2 半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資目的
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2.5 項(xiàng)目選址情況
10.3 ald設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資目的
10.3.3 項(xiàng)目投資概算
10.3.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.3.5 項(xiàng)目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資性
10.4.3 項(xiàng)目投資可行性
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資目的
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目選址情況
第十一章 2022-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
11.1 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.2 未來(lái)發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3 對(duì)2022-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2022-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2022-2028年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3 2022-2028年中國(guó)cvd設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備
圖表 主要半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi)示意圖
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設(shè)備分類(lèi)
圖表 pvd、cvd、ald薄膜沉積效果示意圖
圖表 pvd、cvd、ald技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表 2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國(guó)家銷(xiāo)售額分布
圖表 2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類(lèi)型結(jié)構(gòu)占比
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)
圖表 2021年全球五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表 2017-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況
圖表 2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表 2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化占比情況
圖表 2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國(guó)產(chǎn)化率
圖表 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2021年國(guó)內(nèi)上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收0
圖表 2017-2021年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額
圖表 2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易伙伴
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2021-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表 2021-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表 2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷(xiāo)售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表 大基金一期與大基金二期對(duì)比
圖表 2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年二季度和上半年gdp初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年gdp同比增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶(hù)）
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）增長(zhǎng)速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2021年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）月度同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出貨值累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表 2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（r&d）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021年授權(quán)和有效情況
圖表 2020年中國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
圖表 2017-2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年全球各類(lèi)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2020年全球薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 國(guó)內(nèi)主要廠商薄膜沉積設(shè)備布局情況
圖表 2020-2021年中國(guó)晶圓廠薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)情況
圖表 2021年中國(guó)晶圓廠薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)分布
圖表 2022年薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)情況
圖表 國(guó)內(nèi)主要薄膜沉積設(shè)備統(tǒng)計(jì)
圖表 不同制程邏輯芯片產(chǎn)線(xiàn)薄膜沉積設(shè)備需求量
圖表 cvd技術(shù)發(fā)展歷程
圖表 cvd設(shè)備分類(lèi)及特點(diǎn)分析
圖表 當(dāng)前主流cvd技術(shù)對(duì)比
圖表 cvd設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2018-2024年全球cvd設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2018-2024年中國(guó)cvd設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2020年全球cvd設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 2020年全球cvd設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 國(guó)內(nèi)cvd設(shè)備廠商對(duì)比
圖表 2020年全球管式cvd競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 2020年全球lpcvd競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表 2020年全球等離子體cvd競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 pvd工藝類(lèi)型
圖表 pvd產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2014-2021年中國(guó)pvd鍍膜材料市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2021年中國(guó)pvd市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)
圖表 2014-2021年全球pvd鍍膜服務(wù)產(chǎn)值規(guī)模及增速
圖表 2014-2021年中國(guó)pvd鍍膜服務(wù)行業(yè)產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2021年全球pvd鍍膜服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2014-2021年中國(guó)pvd鍍膜服務(wù)行業(yè)產(chǎn)值及增速
圖表 2021年全球pvd鍍膜服務(wù)市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2020年全球pvd競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 2020年全球?yàn)R射設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 zn-mg合金涂層退火合金化前后試樣的sem形貌
圖表 eb-pvd設(shè)備工作原理圖
圖表 工藝流程圖
圖表 多弧離子鍍?cè)韴D
圖表 hdpcvd技術(shù)填充淺槽示意圖
圖表 sacvd技術(shù)在cmos邏輯電路ild介質(zhì)沉積中的應(yīng)用
圖表 fcvd技術(shù)用于尺寸的微小間隙或者具有復(fù)雜輪廓形貌的間隙填充工藝
圖表 不同生長(zhǎng)溫度下的si ge選擇性外延生長(zhǎng)速率及ge組分
圖表 原子層沉積循環(huán)原理
圖表 原子層沉積反應(yīng)的適宜溫度區(qū)間示意圖
圖表 前驅(qū)體空間位阻效應(yīng)對(duì)薄膜生長(zhǎng)速率影響的示意圖
圖表 目前ald制備的主要納米薄膜
圖表 傳統(tǒng)多晶硅柵極/sio2介質(zhì)層與hkmg結(jié)構(gòu)對(duì)比圖
圖表 存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變（以nand為例）
圖表 三元氧化物納米薄膜
圖表 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口情況
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口情況
圖表 2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的化學(xué)氣相沉積裝置出口情況
圖表 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置進(jìn)口情況
圖表 2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口情況
圖表 2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或ic的物相沉積裝置出口情況
圖表 2020-2022年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口情況
圖表 2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口情況
圖表 2022年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口情況
圖表 2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增速
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2020年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2014-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2021年中國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2016-2021年中國(guó)光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量
圖表 2016-2021年中國(guó)光伏新增裝機(jī)容量
圖表 太陽(yáng)能光伏電池分類(lèi)
圖表 不同襯底類(lèi)型電池技術(shù)和成本參數(shù)對(duì)比
圖表 2016-2021年中國(guó)電池片產(chǎn)量
圖表 2021-2030年各種電池技術(shù)平均轉(zhuǎn)換效率變化趨勢(shì)
圖表 2021年rerc電池片技術(shù)市場(chǎng)占比
圖表 2021-2030年各種電池技術(shù)市場(chǎng)占比變化趨勢(shì)
圖表 2016-2021年中國(guó)光伏電池相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表 top con與perc電池工藝流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備
圖表 lpcvd設(shè)備和pecvd設(shè)備相關(guān)指標(biāo)對(duì)比
圖表 2019-2022年中國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 主要顯示技術(shù)對(duì)比
圖表 2015-2020年中國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2017-2022年中國(guó)led市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)oled市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)
圖表 2019-2024年中國(guó)micro led市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2021年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 傳統(tǒng)芯片封裝工藝流程
圖表 cpu數(shù)的結(jié)合依賴(lài)封裝
圖表 實(shí)現(xiàn)chiplet功能包含的四個(gè)主要方面
圖表 集成電路封裝發(fā)展歷程圖
圖表 2016-2021年中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2016-2021年中國(guó)封裝規(guī)模占全球規(guī)模比重情況
圖表 傳統(tǒng)封裝所需設(shè)備
圖表 封裝所需重要設(shè)備及材料
圖表 港重點(diǎn)封裝設(shè)備材料公司
圖表 amat薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2020年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表 2019-2020年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表 2019-2020年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表 2020-2021年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表 2020-2021年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表 2021-2022年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表 2021-2022年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表 lam薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2020年泛林半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2019-2020年泛林半導(dǎo)體分部資料
圖表 2019-2020年泛林半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年泛林半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021年泛林半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021年泛林半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年泛林半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022年泛林半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022年泛林半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 b薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2020年?yáng)|京電子綜合收益表
圖表 2019-2020年?yáng)|京電子分部資料
圖表 2019-2020年?yáng)|京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年?yáng)|京電子綜合收益表
圖表 2020-2021年?yáng)|京電子分部資料
圖表 2020-2021年?yáng)|京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年?yáng)|京電子綜合收益表
圖表 2021-2022年?yáng)|京電子分部資料
圖表 2021-2022年?yáng)|京電子收入分地區(qū)資料
圖表 asm薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2020年先晶半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2019-2020年先晶半導(dǎo)體分部資料
圖表 2019-2020年先晶半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年先晶半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021年先晶半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021年先晶半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年先晶半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022年先晶半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022年先晶半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 北方華創(chuàng)薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 拓荊pecvd產(chǎn)品矩陣
圖表 拓荊ald及sacvd產(chǎn)品矩陣
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2022年拓荊科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年拓荊科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 中微公司prismo mocvd系列發(fā)展路線(xiàn)
圖表 中微公司薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 盛美上海薄膜沉積設(shè)備布局
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 公司光伏領(lǐng)域主要薄膜沉積設(shè)備
圖表 公司半導(dǎo)體領(lǐng)域主要薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目具體建設(shè)規(guī)劃
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目總投資
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目具體建設(shè)安排
圖表 ald設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表 ald設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體建設(shè)安排
圖表 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目總投資
圖表 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目具體進(jìn)度安排
圖表 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目總投資
圖表 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目具體進(jìn)度安排
圖表 判斷薄膜工藝/設(shè)備性能的主要指標(biāo)
圖表 2022-2028年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 2022-2028年中國(guó)cvd設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
