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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

紅外激光劃片機(jī)

產(chǎn)品價(jià)格：￥299999.00元/臺(tái)

上架日期：2023-04-04

發(fā)貨地：上海奉賢區(qū)

供應(yīng)數(shù)量：不限

最少起訂：1臺(tái)

瀏覽量：297

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詳細(xì)說明

詳細(xì)參數(shù)
品牌	其他	型號(hào)	SA-IR20WD
控制方式	電腦控制	電流	交流
工作電壓	220v	激光功率	其他
整機(jī)功率	其他	產(chǎn)地	其他

紅外激光劃片機(jī)
產(chǎn)品介紹：
晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。

技術(shù)參數(shù)：
技術(shù)規(guī)格項(xiàng)目單位數(shù)值
對(duì)準(zhǔn)方式底部對(duì)準(zhǔn)，兼容頂部對(duì)準(zhǔn)
最大加工尺寸承片臺(tái) inch 4英寸
最大切割深度單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 w 20瓦
激光器波長(zhǎng) nm 1064nm紅外
激光器重復(fù)頻率 KHZ 20千-60微米
切割速度 mm/s 150毫米每秒
切割參數(shù) 切割線寬 um 40-60微米
工作臺(tái)承載方式大理石 mm 厚度100毫米
最大耗電量 Kw 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
排風(fēng)量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘
設(shè)備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
其他規(guī)格設(shè)備重量 KG 660千克
排風(fēng)口口徑 mm 50毫米

紅外激光不能切割玻璃，玻璃會(huì)有裂紋；
紅外激光切割深度為80-90um，超過該深度裂片效果不佳，請(qǐng)?jiān)谛酒に囋O(shè)計(jì)時(shí)，考慮片厚及溝槽深度，以決定所需要切割的硅總厚度。

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