| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光打孔 | 工件材質(zhì) | 其他 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 工藝禮品 鐘表 鍵盤 儀表 模具 標(biāo)牌 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 10000 |
| 年剩余加工能力 | 100000 | ||
天津陶瓷手機(jī)后蓋切割打孔
華諾激光是一家依托國際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷激光精密切割、陶瓷異型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷異型孔精密加工
本公司設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
陶瓷激光切割設(shè)備的特點(diǎn)：
1. 采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；
2. 進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；
3.設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷切割設(shè)備的行業(yè)應(yīng)用：
1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
陶瓷切割機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：
1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥100μm。
2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺定位特征。
公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁經(jīng)理
