| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 精研 | ||
鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，因此在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。
各種鎢銅熱沉材料的特性 : :
分類組成 (wt%)
密度 (g/cm 3 )
熱膨脹系數(shù) (*10 -6 /K)
熱導(dǎo)率 (W/m.K)
W-10Cu
17.1
191
6.3
W-15Cu
16.4
198
7.1
W-20Cu
15.5
221
7.6
W-25Cu
14.8
235
8.5
W-30Cu
14.2
247
9.0
