| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 99999 |
| 年剩余加工能力 | 77789 | ||
鈹銅激光精密切割
華諾激光依托先進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于稀有金屬、金屬箔、不銹鋼、陶瓷、玻璃、藍寶石等激光精密切割打孔加工。為醫(yī)療、電子、汽車、航空、軍工，日用五金等領(lǐng)域提供激光微加工及創(chuàng)新服務(wù)系統(tǒng)解決方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經(jīng)理
