| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 4645 |
| 年剩余加工能力 | 1002 | ||
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?/span>、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
