| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質 | 不銹鋼 |
| 加工產品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 5490 |
| 年剩余加工能力 | 1429 | ||
交貨方式：以安全，美觀，環(huán)保的華諾激光統(tǒng)一紙箱捆包，國內快遞巨頭順豐速運24小時不間斷發(fā)貨，國內快遞可在24小時內到達。
硅片激光切割的特點：
1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。
4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。
華諾激光依托先進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
