詳細(xì)參數(shù) | |||
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加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 232 |
年剩余加工能力 | 7936 |
華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng),隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng),并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
硅片應(yīng)用行業(yè):
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。