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低功耗無(wú)風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī)M60        

        M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款無(wú)風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)，板載第六代Inb® Core? i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī)，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

多平臺(tái)，自由選配


采用InbH110、BayTrail高低端兩種平臺(tái)，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。




全密封無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)


全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。




無(wú)線纜、模塊式設(shè)計(jì)


無(wú)線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均無(wú)故障時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。




寬壓直流輸入電壓：9~36V


具有防反接和過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)接口。




寬溫工作：-35℃~60℃


產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-35℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境




多種通訊模式

最高可選4個(gè)千兆以太網(wǎng)口和10個(gè)RS232/485/422串口；2個(gè)MiniPCIe擴(kuò)展槽，快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場(chǎng)總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。




產(chǎn)品規(guī)格

系統(tǒng)配置	處理器		Inb®H310：Inb Core? I5-8500T 2.1Ghz六核處理器； Inb®H310：Inb Core? I7-8700 3.2Ghz六核處理器； Inb®Q370/H310芯片組支持功耗低于65W處理器
			Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
			BayTrail：Inb Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
	芯片組		Inb Skylake H110/ Inb Coffee Lake Q370/H310
			Inb BayTrail
	內(nèi)存		Inb H110/Q370/H310: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽最大支持16GB，整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
			Inb BayTrail：提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽，標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存，最大支持8G內(nèi)存，且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
I/O接口	網(wǎng)口		2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個(gè)網(wǎng)口）
	USB		8個(gè)USB（M60-H 系列：4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口）
	HDMI		1個(gè)HDMI接口
	DVI		1個(gè)DVI-D接口
	VGA		1個(gè)VGA接口
	COM		6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）
	GPIO		1個(gè)8路GPIO 端子型接口
	Audio		1組Audio接口
	PS/2		1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
	電源		1個(gè)4Pin端子型電源接口
擴(kuò)展總線		主板集成	1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 1個(gè)M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）
		擴(kuò)展槽	2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊（可選）
			1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊
			PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)174.63mm
			PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)167.65mm
存儲(chǔ)器	硬盤		標(biāo)配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm）
	M-SATA		1個(gè)M-SATA接口；1個(gè)M.2接口（ H310/Q370）
工作環(huán)境			0℃～45℃（機(jī)械硬盤） -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)
存儲(chǔ)環(huán)境			-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)）
產(chǎn)品尺寸			M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H） M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）
			M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H） M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）
電源			DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電
重量			M60-H：約3.8Kg M60-E：約3 Kg




訂購(gòu)信息

料號(hào)	型號(hào)	描述
0010-110491	60-E-01	無(wú)風(fēng)扇整機(jī)/Inb®BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng) 口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1 /Line-in /9～36V DC供電/電源適配器
0010-110481	60-E- 2P-01	無(wú)風(fēng)扇整機(jī)/Inb®BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*10/USB口*8/千兆網(wǎng) 口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/ MIC*1/Line-in /9～36V DC供電/電源適配器/PCI擴(kuò)展*2
0010-134421	60-H-31	無(wú)風(fēng)扇整機(jī)/Inb®H110芯片組/I5-8500T 2.1Ghz六核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/ VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ 9～36V DC供電/電源適配器（可選M.2存儲(chǔ)）
0010-112431	60-H-04	無(wú)風(fēng)扇整機(jī)/Inb®H110芯片組/I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器/8GB內(nèi)存/128G SSD硬盤/串口*6/USB口*8/千兆 網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1 /Line-in /9～36V DC供電/電源適配器
0010-110471	60-H- 2P-01	無(wú)風(fēng)扇整機(jī)/Inb®H110芯片組/I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*10/USB口*8/千兆網(wǎng) 口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供電/電源適配器/PCI*1，PCIE*1 擴(kuò)展




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