詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 其他 | 型號 | YB1003215 |
表面工藝 | 沉金板 | 基材類型 | 剛撓結(jié)合線路板 |
基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 否 |
層數(shù) | 多層 | 絕緣樹脂 | 聚酰亞胺樹脂(PI) |
增強(qiáng)材料 | 合成纖維基 | 阻燃特性 | VO板 |
最大版面尺寸 | 480*480 | 厚度 | 0.23 |
產(chǎn)地 | 深圳市寶安區(qū)沙井街道和一北方永發(fā)科技園22 |
軟硬結(jié)合板:
是由FPC和PCB的誕生以及后續(xù)發(fā)展而促成的一款新的產(chǎn)品。它同時(shí)具備了軟板和硬板特性的一種全新線路板。
優(yōu)點(diǎn):
1: 有效的節(jié)省電路板上的空間并且省去使用連接器的制成
2:訊號船體的距離速斷,速度正價(jià),可以有效的改善可靠度
3:簡化產(chǎn)品組裝節(jié)省一定的組裝工時(shí)
缺點(diǎn):
1:它的價(jià)錢較貴,可能比軟板和硬板的價(jià)錢高出一倍之多
2:打件及過爐都可能需要托盤來支撐軟板部分,無形增加了smt的費(fèi)用
3:生產(chǎn)難打較大,生產(chǎn)周期較長,良品率較低
應(yīng)用領(lǐng)域:
由于它的特性問題覆蓋了所有fpc和pcb的應(yīng)用領(lǐng)域,比如:電話,主板,顯示屏等等
軟硬結(jié)合板前景:
由于它的穩(wěn)定性以及可立體組裝,發(fā)展前景十分可觀。2019年全球軟硬結(jié)合板市場規(guī)模約16.6億美元,僅占電路板百分之2.8左右,但是由于智能手機(jī),無線耳機(jī),無人機(jī),汽車,ar,vr裝置的成長率較高的產(chǎn)品,后續(xù)軟硬結(jié)合板仍然是2021年有成長的產(chǎn)品