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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
上海奧林巴斯相控陣探頭EPOCH 1000
產(chǎn)品價(jià)格:¥5050.00元/個(gè)
上架日期:2021-07-16
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1個(gè)
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詳細(xì)說明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌奧林巴斯型號(hào)OmniScanX3
    類型相控陣探傷儀電源電池或交流電
    加工定制產(chǎn)地美國
    外形尺寸250mm*150mm*38mm顏色黑色

    奧林巴斯OLYMPUS相控陣相控陣探傷儀探頭

     

    典型相控陣探頭的頻率范圍在1 ?MHz到17 MHz之間,晶片數(shù)量在10個(gè)到128個(gè)之間。奧林巴斯提供各種使用壓電復(fù)合材料技術(shù)的探頭,適用于多種類型的檢測(cè)。這里說明奧林巴斯的標(biāo)準(zhǔn)相控陣探頭。這些探頭分為3種類型:角度聲束探頭、整合楔塊探頭,以及水浸式探頭。

    還可以設(shè)計(jì)其他類型的探頭,以滿足您的應(yīng)用需求。

     

    線性陣列探頭是工業(yè)應(yīng)用中常用的相控陣探頭。定義相控陣探頭的重要特征之一是激活的探頭孔徑。

     

    定制的相控陣探頭和楔塊

    為定制相控陣探頭和/或楔塊

     

     

     

    相控陣探頭

     

    焊縫系列探頭
    焊縫檢測(cè)探頭的線纜會(huì)從其外殼的前面或頂部伸出,這樣就可以避免線纜纏繞到掃查器的探頭架。這些探頭適用于對(duì)焊縫進(jìn)行的手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。A31和A32焊縫系列相控陣探頭和楔塊以其簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì),不僅使焊縫檢測(cè)得到了簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化,而且還改進(jìn)了信噪比。

     

    優(yōu)勢(shì)特性

    適用于焊縫檢測(cè)的優(yōu)化設(shè)計(jì)

    領(lǐng)先的信噪比性能

    寬泛的厚度測(cè)量范圍

    新穎的楔塊概念,可改進(jìn)與工件的耦合效果

    在聲學(xué)上,可與Rexolite匹配

    典型應(yīng)用

    A31和A32探頭

     

    使用角度聲束對(duì)3毫米到60毫米厚的焊縫進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)

    提供用于橫波或縱波檢測(cè)的創(chuàng)新型楔塊設(shè)計(jì)



    在被動(dòng)軸上聚焦(PAF)的楔塊

    這個(gè)已獲專利的聚焦楔塊系列在對(duì)管道周向上的環(huán)焊縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí),有助于補(bǔ)償聲束在被動(dòng)軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對(duì)掃查軸方向上的較短的缺陷進(jìn)行定量,從而有助于降低報(bào)廢率,并提供更清晰的圖像。


    碳鋼

    管道和平板

    奧林巴斯用途廣泛的焊縫檢測(cè)解決方案采用多種技術(shù)對(duì)平板和外徑等于或大于4.5英寸的管道進(jìn)行多產(chǎn)高效的檢測(cè)。相控陣、衍射時(shí)差以及常規(guī)超聲等技術(shù)在檢測(cè)過程中可被單獨(dú)使用,也可以組合在一起使用,以覆蓋整個(gè)焊縫,并獲得很高的檢出率。

     

    這種解決方案還可以使用不同的掃查方式,獲得缺陷定位和定量的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。掃查器具有優(yōu)質(zhì)的穩(wěn)定性和編碼性能,不僅可使檢測(cè)符合規(guī)范的要求,還可獲得質(zhì)量更好的檢測(cè)數(shù)據(jù)。在以手動(dòng)、手動(dòng)編碼、半自動(dòng)或自動(dòng)方式進(jìn)行掃查并收集數(shù)據(jù)時(shí),需使用不同的掃查器。

     

    奧林巴斯的碳鋼焊縫檢測(cè)解決方案將奧林巴斯的采集設(shè)備、掃查器、探頭,以及根據(jù)用戶的需要量身定做的軟件結(jié)合在一起使用。這種解決方案可以進(jìn)行缺陷的長度和深度定量,以根據(jù)規(guī)范做出接收/拒絕的判斷。

     

    復(fù)合式掃查
    一次單組復(fù)合式掃查所覆蓋的區(qū)域相當(dāng)于兩個(gè)扇形掃查所覆蓋的區(qū)域奧林巴斯的NDT SetupBuilder更新版軟件提供了進(jìn)行復(fù)合式聲束掃查的性能。這項(xiàng)創(chuàng)新型檢測(cè)策略將扇形聲束和線性聲束混合在一起,進(jìn)行檢測(cè),具有很多優(yōu)勢(shì)特性,例如:
    更高的檢出率
    檢測(cè)更厚的材料
    更快的檢測(cè)速度
    更短的設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)間
    更快的數(shù)據(jù)分析

    焊縫系列PA探頭和楔塊
    A31和A32相控陣探頭和楔塊具有獨(dú)特性能,可使檢測(cè)達(dá)到更高的水平。
    改進(jìn)了信噪比
    符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)
    改進(jìn)了耦合效果
    可以進(jìn)行復(fù)合式掃查

    高溫檢測(cè)

    如果用戶要求,我們可以提供一種與新款A(yù)31和A32相控陣探頭和奧林巴斯的Mini-Wheel(袖珍輪)編碼器相兼容的高溫楔塊選項(xiàng)。這種可選楔塊有助于對(duì)表面溫度高達(dá)150 ?C的工件進(jìn)行檢測(cè)。

     

    次軸聚焦(PAF)楔塊

    已獲得專利權(quán)的奧林巴斯次軸聚焦楔塊系列產(chǎn)品有助于補(bǔ)償次軸方向上的聲束擴(kuò)散問題,從而可以有效地進(jìn)行管道環(huán)焊縫的檢測(cè)。較小的聲束寬度可以在掃查軸方向上定量較短的缺陷,從而有助于降低廢品率。此外,由于聲束能量的聚焦改進(jìn)了信噪比(SNR),從而使缺陷圖像更加清晰。

     

     

     

    用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭
    雙矩陣(DMA)探頭包含兩個(gè)與同一個(gè)連接器連線的矩陣探頭,具有使用發(fā)送-接收縱波(TRL)聲束進(jìn)行檢測(cè)的能力。這類探頭在檢測(cè)帶堆焊層的管道或具有高衰減性的材料時(shí),特別有用。

     

    相控陣探頭的優(yōu)勢(shì)特性

    具有在粒狀材料中發(fā)送和接收縱波的能力

    增強(qiáng)了在不銹鋼材料中的穿透能力,其中包括奧氏體、耐腐蝕合金,以及異種材料焊縫

    出色的信噪比

    典型應(yīng)用

    A17、A25、A26和A27探頭

     

    不銹鋼焊縫的應(yīng)用

     

    耐腐蝕合金(CRA)

    不銹鋼

    奧氏體材料

    帶堆焊層的管材

    異種材料焊縫

     



    用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭
    雙晶線性陣列探頭,在腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面,為檢測(cè)人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢(shì)。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度,以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能,從而可提高檢測(cè)效率。

     

    用于腐蝕檢測(cè)的雙晶線性陣列(DLA)探頭,與常規(guī)超聲雙晶探頭相比,具有更多優(yōu)勢(shì)特性。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度,以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能,從而可提高檢測(cè)效率。與標(biāo)準(zhǔn)相控陣脈沖回波相比,這種新探頭所采用的一發(fā)一收技術(shù)在腐蝕測(cè)量應(yīng)用中可提供更好的近表面分辨率和點(diǎn)蝕探測(cè)能力,提高了臨界性壁厚減薄情況的檢出率。得益于其內(nèi)置灌溉和可更好地貼附于管道弧面的可更換式延遲塊等新功能,雙晶線性陣列(DLA)腐蝕探頭現(xiàn)在可用于進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。

     

    探頭的優(yōu)勢(shì)和特性
    可探測(cè)表面以下1毫米的缺陷
    性價(jià)比較高的可更換式延遲塊
    內(nèi)置灌溉
    高溫選項(xiàng),可掃查熱表面
    聲束覆蓋寬度高達(dá)30毫米
    用途廣泛且調(diào)整迅速的系統(tǒng),適用于直徑從4英寸到平面材料的檢測(cè)
    堅(jiān)固耐用的硬質(zhì)合金防磨板,可保護(hù)楔塊
    碳鋼材料典型的檢測(cè)深度范圍為1毫米到80毫米
    USB存儲(chǔ)盤中的OmniScan配置文件(MX、MX2和SX)

    OmniScan軟件特性
    側(cè)視圖、端視圖和俯視圖成像(B掃描、D掃描和C掃描)
    完整的高分辨率A掃描存儲(chǔ)
    兩個(gè)可配置的探測(cè)閘門
    在OmniScan探傷儀或使用OmniPC軟件的計(jì)算機(jī)中進(jìn)行離線分析

    新特性,新潛能

    雙晶線性陣列(DLA)腐蝕探頭和OmniScan SX探傷儀的組合是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的檢測(cè)選項(xiàng)。這種解決方案設(shè)置方便,操作簡(jiǎn)單:加載所提供的設(shè)置文件,核查校準(zhǔn)情況,然后檢測(cè)并記錄數(shù)據(jù)。無需使用脈沖發(fā)生/接收(PR)儀器。無論是使用編碼器對(duì)某個(gè)區(qū)域進(jìn)行手動(dòng)掃查,還是使用MapROVER電動(dòng)掃查器進(jìn)行高速、全體積成像,雙晶線性陣列(DLA)腐蝕探頭都可以在光滑的表面上快速輕松地完成C掃描成像操作。創(chuàng)新型探頭穩(wěn)定系統(tǒng)與可更換式弧面延遲塊和灌溉功能相結(jié)合,可在直徑小至4英寸的管材表面提供優(yōu)質(zhì)的聲束傳播效果。我們還提供可檢測(cè)溫度高達(dá)150°C表面的雙晶線性陣列(DLA)腐蝕探頭的高溫版本。

     

    在自動(dòng)檢測(cè)中與MapROVER掃查器一起使用的DLA腐蝕探頭。


    雙晶陣列一發(fā)一收技術(shù)

    與雙晶UT探頭一樣,雙晶線性陣列探頭包含一組發(fā)射晶片和一組接收晶片,這兩組晶片被分別安裝在以一定角度切割的延遲塊的兩部分上。這種配置生成在被測(cè)工件表面以下聚焦的聲束,從而可大幅降低表面反射的波幅。而且還提高了近表面分辨率,可獲得點(diǎn)蝕、蠕變損傷和HIC(氫致裂紋)等關(guān)鍵性缺陷的更高的檢出率。

     

     

     

    HTHA探頭

    在探測(cè)高溫氫致(HTHA)缺陷的應(yīng)用中,這些優(yōu)化的雙晶線性陣列探頭和全聚焦方式(TFM)探頭可以提供更寬泛的掃查角度范圍和擴(kuò)展的聚焦范圍,而且在使用較高的增益時(shí),還可以提高信號(hào)響應(yīng)的質(zhì)量。

     

    使用多技術(shù)探頭對(duì)高溫氫致缺陷(HTHA)進(jìn)行有效的探測(cè)

    覆蓋更多的焊縫區(qū)域和熱影響區(qū)(HAZ)— 角度聲束DLA探頭(A28)
    1.高分辨率,10 MHz,32個(gè)小晶片,雙晶陣列
    2.很高的聲束偏轉(zhuǎn)能力
    3.其已獲專利的樞軸外殼可提供更長聚焦范圍,從而可獲得更高的檢出率(POD)
    4.帶有屋頂角的系列楔塊可以在次軸方向上4毫米到95毫米的深度范圍內(nèi)聚焦

    快速高溫氫致(HTHA)缺陷掃查 — 零度DLA探頭(REX1)
    1.10 MHz,64個(gè)晶片,雙晶陣列
    2.聲束寬度覆蓋范圍高達(dá)30毫米
    3.可以調(diào)節(jié)的穩(wěn)固和硬質(zhì)合金防磨裝置,可以緊密地貼合在外徑小至101.6毫米的管道表面上
    4.整合型楔塊可以覆蓋從4毫米到95毫米的厚度范圍
    在與一個(gè)編碼器或掃查器配套使用時(shí),可以提供清晰的C掃描圖像

    早期高溫氫致(HTHA)缺陷的探測(cè) — 經(jīng)過優(yōu)化用于探測(cè)高溫氫致(HTHA)缺陷的全聚焦方式(TFM)探頭(A31/A32)
    1.包含多個(gè)更小的晶片,高頻率,在探測(cè)高溫氫致(HTHA)缺陷時(shí),可以充分發(fā)揮全聚焦方式(TFM)檢測(cè)的潛力

     



    手動(dòng)接觸式探頭
    奧林巴斯用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)的A24探頭系列擁有一個(gè)符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計(jì),其薄膜可以更換,可以提供較大的正方形孔徑,因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況,使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng),而且可以防止探頭受到磨損。

     

    奧林巴斯的A24探頭系列用于手動(dòng)接觸式檢測(cè),采用符合人體工程學(xué)的外殼設(shè)計(jì),其薄膜可以更換,提供較大的方形孔徑,可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜使對(duì)耦合情況的核查更加簡(jiǎn)單,使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng),還可防止探頭受到磨損。

     

    探頭特性

    A24 Atlas系列

     

    使用壽命長:可更換的防磨面延長了探頭的使用壽命

    用途廣泛:縱波0°檢測(cè),掃頻+30°到 -30°

    覆蓋很寬的厚度范圍:2.0 MHz和4.0 MHz探頭具有這個(gè)特性

    熟悉的外殼樣式:采用相控陣技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)Atlas系列外殼

    非常適用于以下檢測(cè)操作:

    橋梁的銷釘和螺栓

    鍛件

     

     

     

    自動(dòng)探測(cè)技術(shù)軟件
    由VeriPhase提供的Automated Detection Technology(自動(dòng)探測(cè)技術(shù))軟件可以與OmniScan探傷儀配合使用,以快速處理編碼相控陣焊縫數(shù)據(jù)。

    TomoView軟件
    TomoView是一個(gè)基于PC機(jī)的性能強(qiáng)大、變通靈活的軟件,用于設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)采集、視圖顯示,及超聲信號(hào)的分析。


    NDT SetupBuilder
    NDT SetupBuilder是一個(gè)基于PC機(jī)的軟件,不僅可以創(chuàng)建檢測(cè)設(shè)置,還可以顯示聲束的模擬情況。這個(gè)軟件具有多個(gè)功能,可以快速方便地設(shè)計(jì)和配置復(fù)雜的檢測(cè)方案,而且這些檢測(cè)方案可以被直接導(dǎo)入到OmniScan MX2儀器中。

    OmniPC軟件
    OmniPC軟件是用于分析OmniScan數(shù)據(jù)的非常經(jīng)濟(jì)有效的選配項(xiàng)目。 軟件所提供的分析工具與OmniScan的機(jī)載軟件相同,而且更具靈活性,因?yàn)樗梢栽趥€(gè)人電腦中運(yùn)行。

     


    無損檢測(cè)解決方案請(qǐng)聯(lián)系我們

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