第一章 晶圓制造簡(jiǎn)介21
第一節(jié) 晶圓制造流程21
第二節(jié) 晶圓制造chengben分析27
第二章 半導(dǎo)體市場(chǎng)32
第一節(jié) 2018-2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)32
第二節(jié) 今年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè)34
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀35
第(4)節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)38
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況38
二、全球晶圓代工行業(yè)概況39
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)44
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)44
二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)47
三、中國(guó)ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)56
(4)、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)59
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介61
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介61
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介62
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策70
第(4)節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)73
第(4)章 晶圓廠研究76
一、中芯國(guó)際76
（一）企業(yè)償債能力分析77
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析79
（三）企業(yè)盈利能力分析82
二、上海華虹nec電子有限公司83
（一）企業(yè)償債能力分析85
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析87
（三）企業(yè)盈利能力分析90
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司92
（一）企業(yè)償債能力分析93
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析95
（三）企業(yè)盈利能力分析98
(4)、華潤(rùn)微電子99
（一）企業(yè)償債能力分析100
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析102
（三）企業(yè)盈利能力分析105
五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體106
（一）企業(yè)償債能力分析107
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析109
（三）企業(yè)盈利能力分析112
六、和艦科技（蘇州）有限公司113
（一）企業(yè)償債能力分析114
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析116
（三）企業(yè)盈利能力分析119
七、bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司120
（一）企業(yè)償債能力分析121
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析123
（三）企業(yè)盈利能力分析126
八、方正微電子有限公司127
（一）企業(yè)償債能力分析128
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析130
（三）企業(yè)盈利能力分析133
十、南通綠山集成電有限公司134
（一）企業(yè)償債能力分析135
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析137
（三）企業(yè)盈利能力分析140
十一、納科（常州）微電子有限公司141
（一）企業(yè)償債能力分析144
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析146
（三）企業(yè)盈利能力分析149
十二、珠海南科集成電子有限公司150
（一）企業(yè)償債能力分析151
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析153
（三）企業(yè)盈利能力分析156
十三、康福超能半導(dǎo)體（）有限公司157
（一）企業(yè)償債能力分析157
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析159
（三）企業(yè)盈利能力分析162
十(4)、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司163
（一）企業(yè)償債能力分析163
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析165
（三）企業(yè)盈利能力分析168
十五、光電子(大連)有限公司170
（一）企業(yè)償債能力分析170
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析172
（三）企業(yè)盈利能力分析175
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司176
（一）企業(yè)償債能力分析177
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析179
（三）企業(yè)盈利能力分析182
十七、華微電子股份有限公司183
（一）企業(yè)償債能力分析185
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析187
（三）企業(yè)盈利能力分析190
十八、丹東安順微電子有限公司191
（一）企業(yè)償債能力分析191
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析193
（三）企業(yè)盈利能力分析196
十九、敦南科技198
（一）企業(yè)償債能力分析199
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析200
（三）企業(yè)盈利能力分析203
二十、福建福順微電子205
（一）企業(yè)償債能力分析206
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析208
（三）企業(yè)盈利能力分析211
二十一、杭州立昂212
（一）企業(yè)償債能力分析213
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析215
（三）企業(yè)盈利能力分析218
二十二、杭州士蘭集成電219
（一）企業(yè)償債能力分析220
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析222
（三）企業(yè)盈利能力分析224
二十三、hynix-st半導(dǎo)體公司226
（一）企業(yè)償債能力分析226
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析228
（三）企業(yè)盈利能力分析231
二十(4)、臺(tái)積電232
二十五、聯(lián)電237
二十六、特許239
二十七、東部亞南dongbuanam240
二十八、世界先進(jìn)241
二十九、jazz半導(dǎo)體241
三十、magnachip242
三十一、silterra243
三十二、x-b245
三十三、stsilicon246
三十(4)、towersemiconductor246
三十五、episiltechnologies247
三十六、ibm247
圖表目錄
圖表1 晶圓制造工藝流程21
圖表2 晶圓尺寸變化影響加工chengben趨勢(shì)分析27
圖表3 近年度全球營(yíng)收前13的晶圓代工企業(yè)35
圖表4 2018-2025年ic內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)36
圖表5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況41
圖表6 集成電技術(shù)節(jié) 點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用43
圖表7 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億美元47
圖表8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多48
圖表9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比48
圖表10 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元49
圖表11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化50
圖表12 半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb值51
圖表13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈51
圖表14 近期或者未來(lái)有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商52
圖表15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié) 技術(shù)壁壘相對(duì)較低53
圖表16 封測(cè)環(huán)節(jié) 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘54
圖表17 集成電封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位55
圖表18 國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體封zhuang測(cè)試企業(yè)56
圖表19 近年全球晶圓代工排名63
圖表20 近三年全球前三大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收與成長(zhǎng)趨勢(shì)64
圖表21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營(yíng)收比例之比較65
圖表22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營(yíng)收比例趨勢(shì)66
圖表23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析67
圖表24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析68
圖表25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變69
圖表26 國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電產(chǎn)業(yè)大力支持71
圖表27 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元71
圖表28 國(guó)內(nèi)集成電未來(lái)三階段發(fā)展目標(biāo)73
圖表29 中芯國(guó)際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況77
圖表30 中芯國(guó)際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況78
圖表31 中芯國(guó)際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況79
圖表32 中芯國(guó)際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況80
圖表33 中芯國(guó)際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況81
圖表34 中芯國(guó)際有限公司銷售毛利率變化情況82
圖表35 上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況86
圖表36 上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況87
圖表37 上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況88
圖表38 上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況89
圖表39 上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況90
圖表40 上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況91
圖表41 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況93
圖表42 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況94
圖表43 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95
圖表44 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96
圖表45 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97
圖表46 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況98
圖表47 華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況100
圖表48 華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101
圖表49 華潤(rùn)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102
圖表50 華潤(rùn)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103
圖表51 華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104
圖表52 華潤(rùn)微電子有限公司銷售毛利率變化情況105
圖表53 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107
圖表54 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108
圖表55 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況109
圖表56 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況110
圖表57 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111
圖表58 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況112
圖表59 艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況115
圖表60 艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況115
圖表61 艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況116
圖表62 艦科技（蘇州）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況117
圖表63 艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況118
圖表64 艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況119
圖表65 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況122
圖表66 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況122
圖表67 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況123
圖表68 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況124
圖表69 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況125
圖表70 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況126
圖表71 深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況128
圖表72 深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況129
圖表73 深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況130
圖表74 深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況131
圖表75 深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況132
圖表76 深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況133
圖表77 南通綠山集成電有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況135
圖表78 南通綠山集成電有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況136
圖表79 南通綠山集成電有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況137
圖表80 南通綠山集成電有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況138
圖表81 南通綠山集成電有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況139
圖表82 南通綠山集成電有限公司銷售毛利率變化情況140
圖表83 納科（常州）微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況144
圖表84 納科（常州）微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況145
圖表85 納科（常州）微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況146
圖表86 納科（常州）微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況147
圖表87 納科（常州）微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況148
圖表88 納科（常州）微電子有限公司銷售毛利率變化情況149
圖表89 珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況151
圖表90 珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況152
圖表91 珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況153
圖表92 珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況154
圖表93 珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況155
圖表94 珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況156
圖表95 康福超能半導(dǎo)體（）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況158
圖表96 康福超能半導(dǎo)體（）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況159
圖表97 康福超能半導(dǎo)體（）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況160
圖表98 康福超能半導(dǎo)體（）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況161
圖表99 康福超能半導(dǎo)體（）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況161
圖表100 康福超能半導(dǎo)體（）有限公司銷售毛利率變化情況162
圖表101 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況164
圖表102 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況165
圖表103 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況166
圖表104 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況167
圖表105 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況168
圖表106 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司銷售毛利率變化情況169
圖表107 光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況170
圖表108 光電子(大連)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況171
圖表109 光電子(大連)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況172
圖表110 光電子(大連)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況173
圖表111 光電子(大連)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況174
圖表112 光電子(大連)有限公司銷售毛利率變化情況175
圖表113 西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況177
圖表114 西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況178
圖表115 西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況179
圖表116 西安西岳電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況180
圖表117 西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況181
圖表118 西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況182
圖表119 華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況186
圖表120 華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況187
圖表121 華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況188
圖表122 華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況189
圖表123 華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況190
圖表124 華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況190
圖表125 丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況192
圖表126 丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況193
圖表127 丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況194
圖表128 丹東安順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況195
圖表129 丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況196
圖表130 丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況197
圖表131 敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況199
圖表132 敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況200
圖表133 敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況201
圖表134 敦南科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況202
圖表135 敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況203
圖表136 敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況204
圖表137 福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況206
圖表138 福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況207
圖表139 福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況208
圖表140 福建福順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況209
圖表141 福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況210
圖表142 福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況211
圖表143 杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況213
圖表144 杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況214
圖表145 杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況215
圖表146 杭州立昂有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況216
圖表147 杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況217
圖表148 杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況218
圖表149 杭州士蘭集成電有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況220
圖表150 杭州士蘭集成電有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況221
圖表151 杭州士蘭集成電有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況222
圖表152 杭州士蘭集成電有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況223
圖表153 杭州士蘭集成電有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況224
圖表154 杭州士蘭集成電有限公司銷售毛利率變化情況225
圖表155 海力士-意半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況227
圖表156 海力士-意半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況227
圖表157 海力士-意半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況228
圖表158 海力士-意半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況229
圖表159 海力士-意半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況230
圖表160 海力士-意半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況231
表格目錄
表格1 中芯國(guó)際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況77
表格2 中芯國(guó)際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況78
表格3 中芯國(guó)際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況79
表格4 中芯國(guó)際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況80
表格5 中芯國(guó)際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況81
表格6 中芯國(guó)際有限公司銷售毛利率變化情況82
表格7 上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況86
表格8 上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況87
表格9 上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況88
表格10 上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況89
表格11 上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況90
表格12 上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況91
表格13 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況93
表格14 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況94
表格15 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95
表格16 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96
表格17 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97
表格18 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況98
表格19 華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況100
表格20 華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101
表格21 華潤(rùn)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102
表格22 華潤(rùn)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103
表格23 華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104
表格24 華潤(rùn)微電子有限公司銷售毛利率變化情況105
表格25 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107
表格26 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108
表格27 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況109
表格28 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況110
表格29 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111
表格30 上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況112
表格31 艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況114
表格32 艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況115
表格33 艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況116
表格34 艦科技（蘇州）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況117
表格35 艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況118
表格36 艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況119
表格37 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況121
表格38 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況122
表格39 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況123
表格40 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況124
表格41 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況125
表格42 bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況126
表格43 深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況128
表格44 深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況129
表格45 深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況130
表格46 深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況131
表格47 深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況132
表格48 深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況133
表格49 南通綠山集成電有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況135
表格50 南通綠山集成電有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況136
表格51 南通綠山集成電有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況137
表格52 南通綠山集成電有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況138
表格53 南通綠山集成電有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況139
