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簡(jiǎn)介
HU803 是我公司標(biāo)準(zhǔn) 3.5” 工業(yè)主板，采用 Inb 第 4 代移動(dòng) Haswell-u 單芯片 CPU
主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板載，支持 Inb Mobile 4 th Haswell-U/Y CPU（BGA1168）。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3L 內(nèi)存，1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板載 2GB/4GB DDR3L 內(nèi)存（可選項(xiàng)）。
1.1.4 板載 32G/64G SSD（容量可選）
1.1.4 板載 2 個(gè) 千兆網(wǎng)卡。
1.1.5 板載 HDAALC662，提供 MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.6 板載雙通道功放，每通道支持 6W/8Ω喇叭（可選項(xiàng)）；支持 3-Pin SPDIF。
1.1.7 1 個(gè) Mini-PCIE 卡座。
1.1.8 1 個(gè) Mini-SATA 卡座。
1.1.9 2 個(gè) SATA3.0 硬盤接口。
1.1.10 2 個(gè) USB 3.0/2.0 接口。
1.1.11 5 個(gè) USB 2.0 接口（排針）。
1.1.12 提供 5 個(gè) RS232 排針接口，1 個(gè) RS485/RS422 排針接口。
1.1.13 支持 HDMI 輸出。
1.1.14 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.15 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
1.1.16 2 個(gè) 3-Pin FAN 接口。
1.1.17 提供 8 個(gè) GPIO，供用戶選用。
1.2 電源
單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用 12V 給硬盤供電，+/-10%）。
支持上電自動(dòng)開機(jī)功能，跳線選擇。
1.3 結(jié)構(gòu)
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作環(huán)境
主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃
主板儲(chǔ)存溫度：-40℃ ~ +85℃