T207 GB ECuSi-B為硅青銅焊條，低氫型藥皮，采用直流焊接。對無機酸（硝酸除外），有機酸有耐蝕性，適于紫銅，硅青銅及黃銅焊接，化工機械管道等內襯的堆焊。熔敷金屬化學成份% ： Si2.5-4.0 Mn＜3.0 P≤0.30 Pb≤0.02 Cu ＞95 主要力學性能：σb≥270MPa δ5≥20%
T227GB ECuSn-B為磷青銅焊條，低氫型藥皮，采用直流焊接。有一定強度，塑性，韌性，耐磨性及耐蝕性，適于紫銅，黃銅，磷青銅等同種及異種金屬的焊接，也可用于堆焊。熔敷金屬化學成份% Sn：7.0~9.0 P b≤0.3 Cu 余量 主要力學性能：σb≥270MPa δ5≥12%.
T237GB ECuAl-C為鋁錳青銅焊條，低氫型藥皮，直流焊接，耐磨，耐蝕性優(yōu)良，廣泛用于銅合金，銅合金和鋼的焊接及鑄鐵的補焊。熔敷金屬化學成份% Si≤0.1 Mn≤2.0 Al 16.5~10 Fe≤1.5 Cu余量 主要力學性能：σb≥390MPa δ5≥15%.
T247高錳鋁青銅為焊芯、藥皮為低氫型的銅合金焊條。耐磨性及耐蝕性優(yōu)良。采用直流電源，焊條接正極。用途：用于高錳鋁青銅及其它銅合金、銅合金和鋼的焊接和鑄鐵的補焊。如各種化工機械、海水散熱器、閥門的焊接、水泵、汽缸等堆焊及船舶旋槳的修補。熔敷金屬化學成份% ： Mn9.0-12.0 Fe2.5-4.0 Ni 1.8-2.5 Al 5.5-7.5 Cu余量 主要力學性能：σb≥390MPa δ5≥15%
T307GB ECuNi-B 低氫型藥皮，采用直流焊接，白銅焊條，可全位置焊接 。焊接工藝優(yōu)良，焊縫金屬有良好的塑性及抗裂性能。用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金。也可用于碳鋼零件的堆焊。熔敷金屬化學成分% Mn1.0-2.5 Fe 0.4-0.75 Si≤0.5 Ni 29-33 P≤0.02 Pb≤0.02 Ti≤0.50 其他≤0.5 Cu余量
主要力學性能：σb≥350MPa δ5≥20%
參考電流：
焊條直徑(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接電流(A) |
95-120 |
120-150 |
150-180 |
注意事項：
1:焊前焊條須經300度烘焙1小時.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質必須清除干凈.
3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊.
