金威TGF308L帶藥皮不銹鋼免充氬焊絲

TGF308L

  說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。

  用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

  焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308L	≤0.030	0.30-   0.65	1.00-   2.50	≤0.030	≤0.030	19.50-   22.00	9.00-   11.00	≤0.75	≤0.75

金威TGF316L/316帶藥皮不銹鋼免充氬焊絲

TGF316L

  說明：TGF316L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。

  用途：用于焊接尿素及合成纖維設備。

  焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF316L	≤0.030	0.30-   0.65	1.00-   2.50	≤0.030	≤0.030	18.00-   20.00	11.00-   14.00	2.00-   3.00	≤0.75

  焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級

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  注意事項及操作要點：

  1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。

  2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。