激光小孔、微孔的特性：
1、激光打孔采用極細(xì)的激光光束聚焦后產(chǎn)生的高能量來進(jìn)行加工。
2、激光微孔精細(xì)度高，孔徑精細(xì)度可達(dá)到5um。
3、激光穿微孔熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。
4、激光打標(biāo)微孔屬于非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。
激光打孔機(jī) 優(yōu)點(diǎn)：
1打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。
2可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行。
3無工具損耗。
4適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
5可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔。
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)
我公司依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。
高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、剛性、強(qiáng)度和脆性等機(jī)械性能限制，它既適于金屬材料，也適于一般難以加工的非金屬材料，如紅寶石石、藍(lán)藍(lán)寶石、陶瓷、人造金剛石和天然金剛石等。由于難加工材料大都具有高強(qiáng)度、高硬度、低熱導(dǎo)率、加工易硬化、化學(xué)親和力強(qiáng)等性質(zhì)，因此在切削加工中阻力大、溫度高、工具壽命短，表面粗糙度差、傾斜面上打孔等因素使打孔的難度更大。
梁經(jīng)理
