QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I
在任何時(shí)候，NOTEBOOK I
NOTEBOOK I760A BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
* 非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA溫度，焊接過(guò)程中無(wú)氣流干擾，拆焊盡在掌控中
* 無(wú)需噴嘴，零成本使用
* 簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門！
* 最專業(yè)的焊接設(shè)備制造商
* 服務(wù)周到，終生保修
NOTEBOOK I760A BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)： |
NOTEBOOK I |
總功率： |
2400W（max） |
底部預(yù)熱功率： |
400W*4=1600W （紅外陶瓷發(fā)熱板） |
頂部加熱功率： |
720W（紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2-8μm） |
頂部加熱器尺寸： |
60* |
底部輻射預(yù)熱器尺寸： |
260* |
最大線路板尺寸： |
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通訊： |
RS |
紅外測(cè)溫傳感器： |
0 |
外接K型傳感器： |
可選件 |
外形尺寸 |
330（L）×380（W）×440（H）mm |
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用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機(jī)維修等。
