測試座主要是用于轉(zhuǎn)接作用，他分為 test socket和burn-in socker,主要作用是測試，燒錄和老化，特點：采用雙有探針結(jié)構(gòu)，旋鈕式座頭，可返修，依靠螺絲和定位銷來定位和固定，同時有焊接結(jié)構(gòu)，直接焊接在板子上
目前主要的封裝有BGA/QFN/QFP/PBGA/FBGA/LGA/TSOP等，也有sop/ssop等封裝的測試座，耐高溫和使用壽命等參數(shù)需要根據(jù)不同的ic不同客戶的要求而來選材和設計，測試座方案可來電咨詢
