HL204
符合GB/T: BCu80AgP 相當AWS: BCuP-5
說明：HL204是含銀15%的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使釬料熔點降低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數(shù)用來釬焊沖擊震動負載較小的工件，以電機制造工業(yè)使用最廣。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
P |
Ag |
Cu |
|
4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
645 |
800 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
450 |
純（紫）銅 |
188 |
163 |
|
H62黃銅 |
228 |
340 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外，釬焊其他合金時需要配釬焊溶劑使用。
