符合GB/T： BCu91PAg 相當(dāng)AWS: BCuP-6
說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低，熔點(diǎn)適中，塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途：廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分： （%）
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P |
Ag |
Cu |
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6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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643 |
788 |
釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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480 |
純（紫）銅 |
190 |
170 |
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H62黃銅 |
200 |
180 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時(shí)不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金應(yīng)配釬焊溶劑使用。
