1、銀質(zhì)焊條流動性好，價格便宜，工藝性能優(yōu)良；
2、銀焊條具有不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力；
3、銀焊條接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良；
4、釬焊銅及銀有自釬性，可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊，釬焊接頭具有較好的強度及導電性。
5、銀焊條成本低、節(jié)銀、代銀，宜于銅與銅及銅合金的焊接
銀基合金焊條的牌號與選用標準
一、銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能
(1) HAG-2B 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
(2)HAG-5B含銀5% 等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
(3)HAG-15B 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
二、銀基銅鋅環(huán)保焊料（銀釬料）牌號及性能簡介
牌號 性能簡介
(1) HAG-18BSn 含銀18% 是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經(jīng)濟?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
(2) HAG-25B 含銀25% 等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
(3)HAG-25BSn 含銀25% 等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性?？珊搞~、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
(4)HAG-30B 含銀30% 等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
(5)HAG-35B 含銀35% 等同于美標AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
(6) HAG-35Sn 含銀35% 等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。
(7) HAG-40B 含銀40% 是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。
(8)HAG-40BNi 含銀40% 是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。
銀焊條成分及用途
BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314)主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。
BAg34CuZn 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃
BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替。
BAg30CuZnCd 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
BAg94Al 主要化學成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg62CuZnP 主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg25CuZnP 主要化學成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料的焊接。
【銀基焊條】簡介如下：
銀基焊條牌號 主要成分% 熔點 用途
HL301銀基焊條 Ag 10 Cu 53 Zn余量 820 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302銀基焊條 Ag 25 Cu 45 Zn 余量 750 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
HL303銀基焊條 Ag 45 Cu 30 Zn余量 650 熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303 F銀基焊條 Ag 45 Cu 30 Zn余量 660 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL304銀基焊條 Ag 50 Cu34 Zn余量 630 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306銀基焊條 Ag 65 Cu 20 Zn 余量 680 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307銀基焊條 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308銀基焊條 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312銀基焊條 Ag40.Cu.Zn.Cd 595-605 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條 Ag50.Cu.Zn.Cd 625-635 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條 Ag56.Cu.Zn.Sn 615-650 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條 Ag30.Cu.Zn.Sn 665-755 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條 Ag45.Cu.Zn.Sn 645-685 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條 Ag38.Cu.Zn.Sn 650-720 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
