| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 沐渥 | ||
| 產(chǎn)地 | 安徽 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 數(shù)量 | 9999 | ||
| 封裝 | pcs | ||
| 批號(hào) | 072 | ||
| 機(jī)械剛性 | 剛性 | ||
| 層數(shù) | 單面 | ||
| 基材 | 鋁 | ||
| 絕緣材料 | 金屬基 | ||
| 絕緣層厚度 | 常規(guī)板 | ||
| 阻燃特性 | V2板 | ||
| 加工工藝 | 電解箔 | ||
| 增強(qiáng)材料 | 紙基 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號(hào) | MWOOW | ||
硬件開(kāi)發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)。我們的常見(jiàn)的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、音響、打印機(jī)這些看得見(jiàn)實(shí)物的電子產(chǎn)品都是硬件。
沐渥科技認(rèn)為硬件開(kāi)發(fā)分為：原理圖設(shè)計(jì)、電路圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、測(cè)試板生產(chǎn)、功能性穩(wěn)定性測(cè)試、單片機(jī)設(shè)計(jì)、小批量產(chǎn)和正式使用等步驟。
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硬件開(kāi)發(fā)流程應(yīng)該通過(guò)以下幾點(diǎn)展開(kāi)：
1.對(duì)硬件需求進(jìn)行分析，如存儲(chǔ)速度和容量，I/O?端口的分配、接口要求、電平要求、外形要求、成本要求等。
2.制定方案尋求關(guān)鍵器件和技術(shù)資料、技術(shù)支持，考慮技術(shù)的可行性、可靠性和成本控制，明確開(kāi)發(fā)調(diào)試工具。
3.對(duì)硬件進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)，繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼和PCB布線，完成物料清單、生產(chǎn)文件和物料的申領(lǐng)。
4.焊好幾塊單板進(jìn)行調(diào)試，開(kāi)展功能檢測(cè)。
5.開(kāi)展軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)單板調(diào)試后進(jìn)行部分調(diào)整，可進(jìn)行二次投板。
6.進(jìn)行內(nèi)部驗(yàn)收及試產(chǎn)，試產(chǎn)時(shí)協(xié)助產(chǎn)線解決問(wèn)題，提高優(yōu)良率，方便之后進(jìn)行量產(chǎn)。
7.產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)收后可以進(jìn)行小批量產(chǎn)。
8.小批量產(chǎn)驗(yàn)證產(chǎn)品研發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)工藝都沒(méi)有問(wèn)題后，可以開(kāi)始大批量產(chǎn)。
電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后，還需要有個(gè)外殼之類的固定電子產(chǎn)品的東西，所以還需要進(jìn)行模具設(shè)計(jì)、外形設(shè)計(jì)、開(kāi)模具、試裝配等工序，一個(gè)電子產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程將近有20多道工序。
每款電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都有自己的特點(diǎn)，所以在電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)時(shí)，我們需要根據(jù)其功能特點(diǎn)進(jìn)行專門(mén)的分析。
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合肥沐渥科技有限公司，位于綜合性國(guó)家科學(xué)中心城市、安徽省會(huì)——合肥，是一家集硬件電路開(kāi)發(fā)、應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定制服務(wù)，電路板加工、元器件銷售和OEM/ODM生產(chǎn)為一體的綜合型高新科技企業(yè)，其核心成員由多位行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富工程師組成，長(zhǎng)期致力于消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及電子檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)及轉(zhuǎn)化，具備多個(gè)行業(yè)先進(jìn)應(yīng)用的研發(fā)成果。
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