| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HMILU | ||
| 封裝/規(guī)格 | SMD | ||
| 間距 | 0.8 | ||
| 總針腳數(shù) | 225 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -55~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 測(cè)試座結(jié)構(gòu) | 翻蓋式 | ||
| 是否定制 | 支持 | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 封裝 | BGA | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 單pin | 1A | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 類型 | BGA | ||
| 型號(hào) | CSGA225-0.8-13x13測(cè)試座 | ||
.jpg)
