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ACF熱壓機(jī)價(jià)格-脈沖熱壓機(jī)哪家好-熱壓機(jī)價(jià)格
S8021全自動(dòng)邦定線(xiàn)：設(shè)備為小尺寸全自動(dòng)FOG（Film on glass），具備多邊單段及多邊多段FPC，COF邦定的能力，滿(mǎn)足高精度TFT-LCD、OLED、HINK的全自動(dòng)ACF多邊單段＆多段貼附，單程實(shí)現(xiàn)1-6段FPC預(yù)壓及本壓工藝全過(guò)程。
S1612FPC 綁定自動(dòng)本壓機(jī)：
中小尺寸LCD與FPC、FOG、SENSOR與FPC、FOG熱壓工藝，采用雙光學(xué)自動(dòng)對(duì)位系數(shù)。


FOG Bonder Machine:
將FPC經(jīng)ACF熱壓邦定在Panel或者T/P(Film)上的設(shè)備。設(shè)備由FPC供料模組、Panel(T/P)供料模組、ACF供料模組、ACF貼付檢查模組、Pre/Bond模組、Main/Bond 模組及自動(dòng)上下料模組，也可以整合EC、Plasma功能，最終實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。小尺寸產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)3.5S的生產(chǎn)節(jié)拍設(shè)備，ACF貼付精度X±0.2 Y±0.1本壓精度X/Y±15um
COG Bonder Machine:
將IC經(jīng)ACF熱壓邦定在Panel 或者COF上的設(shè)備。設(shè)備由IC供料模組、Panel Stage 模組、ACF貼付檢查模組、Pre/Bond 模組、Main/Bond模組組成，可以實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，設(shè)備精度可達(dá)±3um CPK≥1.33

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主要生產(chǎn)：
1 全自動(dòng)OCA硬對(duì)硬，軟對(duì)硬貼合機(jī)，硬對(duì)硬貼合機(jī)，全貼合，3D貼合，指紋貼合設(shè)備
2 OCA軟對(duì)硬翻板自動(dòng)對(duì)位貼合機(jī)
3 大尺寸偏光片拆片機(jī)、貼片機(jī)，OCA貼合機(jī)6
4 脫泡機(jī)，拆屏機(jī)，覆膜機(jī)，雙面覆膜機(jī)
5 ACF貼附機(jī)，多段ACF貼附機(jī)6
6 FOG預(yù)本壓一體機(jī), 全自動(dòng)綁定線(xiàn)，半自動(dòng)FOG
7 水膠機(jī)，背光組裝機(jī)、AOI檢測(cè)機(jī)、
8 自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售，客制化機(jī)臺(tái)


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