天津全自動(dòng)激光裂片劃片機(jī)廠(chǎng)家直銷(xiāo)，上海電池片激光劃片機(jī)，重慶想購(gòu)買(mǎi)全自動(dòng)激光劃片機(jī)不二之選，三工光電全自動(dòng)電池片激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)：
SFS20 激光裂片劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀(guān)，切邊光滑。太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線(xiàn)及直 線(xiàn)圖形切割；無(wú)污染，噪音低，性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。
主要應(yīng)用行業(yè)可用于太陽(yáng)能電池 板、硅片、陶瓷片、鋁箔片的劃線(xiàn)與切割。
新一代晶硅激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)