TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA與DSP協(xié)同處理架構(gòu)的通用高性能實(shí)時(shí)信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點(diǎn)/定點(diǎn)DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，處理節(jié)點(diǎn)之間通過高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應(yīng)用于軟件無線電、雷達(dá)信號處理、基帶信號處理、無線仿真平臺、高速圖形圖像處理等應(yīng)用場景。
技術(shù)指標(biāo)
FPGA + 多核DSP協(xié)同處理架構(gòu)；
接口性能：
1.1個FMC（HPC）接口；
2.4路SFP+光纖接口；
3.2個GbE千兆以太網(wǎng)口；
4.2路外觸發(fā)輸入信號；
處理性能：
1.DSP定點(diǎn)運(yùn)算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP浮點(diǎn)運(yùn)算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存儲性能：
1.DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte Nand Flash；
3.FPGA處理節(jié)點(diǎn)：2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互聯(lián)性能：
4.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
5.FPGA與FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：171 x 204mm
2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）
3.散熱方式：自然風(fēng)冷散熱
環(huán)境特征
1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：
2.DSP底層接口驅(qū)動；
3.FPGA底層接口驅(qū)動；
4. 板級互聯(lián)接口驅(qū)動；
5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動；
6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1.軟件無線電；
2.雷達(dá)信號處理；
3.高速圖形處理；
