GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它完美的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它完美的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞！被公認(rèn)為做手機中板最好得原材料。
高強度鋁材是替換不銹鋼產(chǎn)品的最合適的材料，憑借對高強度超薄金屬材料的豐富研發(fā)，制造經(jīng)驗，為職能手機和液晶產(chǎn)品的配件生產(chǎn)出高強度鋁材GM55.
GM55將以實績?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強度高成型性鋁材制品。
高強度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機中板為例）：高強度鋁材GM55-H38參數(shù)對比優(yōu)點：輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……
GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機和電腦行業(yè)的首選，因為它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點，深受廣大用戶的喜歡。
GM55鋁材物理性能：
(1)電氣電阻：27.2（%IACS)
(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）
(3)屈服系數(shù)：0(KN)
(4)融點：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
GM55化學(xué)成分：
Si：0.15
Fe：0.20
Cu：0.05
Mn：0.15~0.30
Mg：5.00~6.00
Cr：0.15
Zn：0.25
Ti：0.10
Each：0.05
TTL：0.15
Al：R
特性：
1）5000系列最強
2）H38可用于輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；
GM55(Al-Mg系列）機械參數(shù)：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服強度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
GM55：是一款高強度鋁材。
GM55適用于手機內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等?，F(xiàn)GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。
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