可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板，可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動(dòng)作。
機(jī)型特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)
適用于各類(lèi)型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
技術(shù)參數(shù)
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UV激光器 |
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激光波長(zhǎng) |
355nm |
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額定功率 |
10W-20W |
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直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)定位精度 |
±2μm |
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直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 |
±1μm |
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加工范圍 |
400mmX300mm（可根據(jù)客戶(hù)要求定制） |
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CCD自動(dòng)定位精度 |
±3μm |
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單次工作幅面 |
40mmх40mm |
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振鏡重復(fù)精度 |
±1μm |
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切割尺寸精度 |
＜30μm |
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切割位置精度 |
＜50μm |
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加工邊緣 |
＜20μm（視材料而定） |
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可處理文件格式 |
標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
