產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)；
2. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
3. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無(wú)需另類夾具；
4. 加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)；
5.聚焦光斑最小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)/無(wú)機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔。
適用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，FPC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，復(fù)合材料切割等。
技術(shù)參數(shù)
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激光器 |
UV激光器 |
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激光波長(zhǎng) |
355nm |
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額定功率 |
10W-20W |
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直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 |
±2μm |
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直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 |
±1μm |
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加工范圍 |
400mmX300mm（可根據(jù)客戶要求定制） |
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CCD自動(dòng)定位精度 |
±3μm |
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單次工作幅面 |
40mmх40mm |
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振鏡重復(fù)精度 |
±1μm |
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切割尺寸精度 |
＜30μm |
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切割位置精度 |
＜50μm |
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加工邊緣 |
＜20μm（視材料而定） |
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可處理文件格式 |
標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
