金橋牌J606低合金鋼焊條
符合 GB E6016-D1
AWS A5.5 E9016-D1
ISO 18275-B-E 59 16-3 M2 P
說明:
J606低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條，交直流兩用，交流施焊時(shí)，在性能穩(wěn)定方面，稍次于直流焊接。
用途:
用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等鋼。
熔敷金屬化學(xué)成分()
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
0.12 |
1.251.75 |
0.60 |
0.035 |
0.035 |
0.250.45 |
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例值 |
0.075 |
1.33 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
0.4 |
熔敷金屬力學(xué)性能 （740×2.5h）
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試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm(N/mm2) |
ReL/Rp0.2(N/mm2) |
A() |
KV2(J) |
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-30 |
||||
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保證值 |
590 |
490 |
15 |
27 |
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例值 |
660 |
570 |
24 |
75 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷: I級(jí)
參考電流（AC、DC+）
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焊條直徑（mm） |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
80140 |
110210 |
160230 |
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350左右烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前應(yīng)清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3．焊接時(shí)采用短弧操作，以窄道為宜。
4. 焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱150以上，焊后緩冷。
