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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

DIP局部噴流拆焊臺(tái)TH200

產(chǎn)品價(jià)格：￥30000

上架日期：2012-08-24 08:48:24

產(chǎn)地：香港

發(fā)貨地：香港或深圳都可以

供應(yīng)數(shù)量：不限

最少起訂：1臺(tái)

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詳細(xì)說(shuō)明

采用噴流錫液直接作用于焊點(diǎn)，主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。
如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。焊接工作零件，不影響其它零件。

槽及發(fā)熱芯均由SUS316L制成。

品質(zhì),效能高,適合于無(wú)鉛焊接。數(shù)字溫度設(shè)定，實(shí)時(shí)溫度顯示。

CPU溫度控制器，精度±2°C。噴錫槽采用鑄鐵制成,高耐腐蝕。

采用噴流錫液直接作用于焊點(diǎn)，主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。

如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。焊接工作零件，不影響其它零件。

可以設(shè)定錫波噴流時(shí)間，進(jìn)行定時(shí)焊接，確保PCB板及零件不受損傷。

可以根據(jù)工藝要求，設(shè)定噴流錫液的高度及流量。

配備安全回路，錫溫未達(dá)到設(shè)定溫度，馬達(dá)無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)。并具備超溫警報(bào)等安全保護(hù)。設(shè)備采用分離式設(shè)計(jì),控制裝置同加熱裝置分置,使用更安全。

配有中心激光定位燈，定位準(zhǔn)確，操作簡(jiǎn)單。

作業(yè)桌面為開(kāi)放型，并附防靜電桌墊，作業(yè)空間大，適合大型PCB板(如電腦主機(jī)板,通訊板)的拆焊作業(yè)。

加熱器性能良好，加熱迅速，開(kāi)機(jī)40分鐘可完全融錫。最適合多層電路板。

多種噴嘴可選備，并可根據(jù)客戶的需要特殊定制異型噴口，噴口最長(zhǎng)可達(dá)240mm，適應(yīng)范圍廣。

配置腳踏開(kāi)關(guān),方便進(jìn)行作業(yè)及時(shí)間控制。

可選配PCB定位裝置，方便拆焊定位。

技術(shù)參數(shù):

電源	230V 50/60Hz ±10%
功率	1700W
PCB尺寸	600x600mm
加熱器及材料	1600W:400WX4 SUS316
電機(jī)功率	15W 無(wú)刷DC Motor
噴口尺寸	最長(zhǎng)可到240mm
焊接溫度	200°C-350°C
溫度控制	CPU 控制 SSR
溫度顯示	LCD顯示°C
安全裝置	馬達(dá)溫度鎖定超溫報(bào)警設(shè)計(jì)
時(shí)間設(shè)定	以1秒為單位，1-60秒
焊料容量	約22kg
機(jī)器尺寸	340(W)×430(D)×180(H)[mm]
機(jī)器重量	約20kg (不包括焊料)

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