激光打標(biāo)機(jī)由于紫外激光器小型光束尺寸和低應(yīng)力屬性的應(yīng)用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)通過聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來鉆孔。依據(jù)所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。紫外激光打標(biāo)機(jī)在進(jìn)行多層鉆孔時尤為有用。多層PCB使用復(fù)合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會發(fā)生分離，特別是在使用溫度更高的激光器加工后。但是，紫外激光打標(biāo)機(jī)相對來說無應(yīng)力的屬性就解決了這一問題，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應(yīng)用，顯示了各層之間沒有出現(xiàn)分離。關(guān)于紫外激光器低應(yīng)力屬性，還有重要一點(diǎn)：提高了成品率數(shù)據(jù)。成品率是從一塊嵌板上移除的可用電路板的百分率。
在制造過程中，很多情況都會造成電路板的損壞，包括斷裂的焊點(diǎn)、破裂的元件或分層。任一種因素都會導(dǎo)致電路板在生產(chǎn)線上被丟進(jìn)廢物箱而非進(jìn)入運(yùn)輸箱。應(yīng)用上紫外激光設(shè)備，在很大程度上解決這一問題!這也是選擇它的主要原因。
特點(diǎn)：利用紫外激光直接破壞連接物質(zhì)原子組分的化學(xué)鍵，這種破壞被稱為“冷”過程的方式不產(chǎn)生的加熱而是直接將物質(zhì)分離成原子。紫外激光加工的優(yōu)勢讓很多企業(yè)投入到紫外激光器的研發(fā)，早先的只有進(jìn)口激光器，到現(xiàn)在的國產(chǎn)紫外激光器慢慢取代進(jìn)口的地位，深入到加工的各行各業(yè)。
